ИИ
ADSM: каталоги верхнего уровня
При совместной работе с LLM-агентом необходимо учитывать особенности его...
Новости по тегу "C"
Подборка публикаций, содержащих тег "C". Актуальные темы и важные события.
ИИ
ООП в Python на пальцах: Пишем свою текстовую RPG с нуля
Как доступно донести до начинающего программиста различие между понятием...
Культура
AI на фотонных чипах все ближе: ученые провели тензорные вычисления с помощью света
В Университете Аалто в Финляндии разработали чип, который использует свет для...
ИИ
[Перевод] Кому принадлежит ваша CMS?
Несколько адаптированный перевод статьи одного из основателей Joomla - Брайана...
Спорт
Шавкат Каримов: «ИТ-рынок в Узбекистане растет сумасшедшими темпами»
Шавкат Каримов — cпециалист в сфере информационных технологий, предприниматель,...
Технологии
На Кубани доработают технологию клонирования коров
На Кубани совершенствуют методику клонирования коров 22 ноября, Усть-Лабинский...
Бизнес
Защита от мошенников: как я написал MVP версию сервиса для защиты от скама и мошенничества через Telegram
На дворе уже ноябрь 2025 года, за окном нашей необъятной во многих городах и...
Технологии
Автоматически скрываем лишние истории в VK: простой браузерный скрипт
У меня в VK несколько тысяч друзей, и истории давно превратились в шум: много...
Кино
Новая статья: Call of Duty: Black Ops 7 — такой «колды» ещё не было. Рецензия
Call of Duty: Black Ops 7 — игра, которая не оправдала ожиданий поклонников...
Спорт
«Бирмингем» показал проект стадиона в стиле кирпичного завода с 12 башнями в форме дымоходов. Арена рассчитана на 62 000 мест и оценивается в 1,2 млрд фунтов
Клуб «Бирмингем» планирует построить новый стадион стоимостью более 1 миллиарда...
Бизнес
Взгляд на Восток: полезные советы предпринимателям, начинающим бизнес в Узбекистане
### Специфика бизнес-среды Узбекистана: опыт маркетолога и HR-эксперта **Опыт в...
Наука
Huawei научилась создавать конкурентов для ИИ-систем Nvidia, но они проигрывают по эффективности и производительности
Китайские компании, занимающиеся производством компонентов для упаковки чипов,...